光模塊高級硬件工程師
2021-12-14
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職位評價
已驗證
營業(yè)執(zhí)照
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- 招聘職位:光模塊高級硬件工程師
- 招聘公司:泉州泰美塑膠有限公司
- 職位類型:全職
- 薪金待遇:1萬以上/月
- 招聘人數(shù):2 人
- 性別要求:不限
- 學歷要求:碩士
- 工作地區(qū):泉州市
- 所屬行業(yè):其他行業(yè)
- 工作經驗:不限制
- 查看次數(shù):次
- 發(fā)布日期:2021-02-24
- 刷新日期:2021-12-14 09:50
- 截止日期:2022-02-24
- 標簽: 無
職位描述
20-50萬元/年
崗位需求:
(1)通訊/電子類專業(yè),了解電信網絡、通信系統(tǒng)基本知識,熟悉光通訊原理;
(2)精通IEEE、ITU-T、國內行業(yè)相關標準、精通光模塊MSA協(xié)議;
(3)精通100G及以上高速光模塊硬件設計,具有100G高速光模塊產品研發(fā)經驗;
(4)熟悉微波、模擬電路、數(shù)字電路,能熟練使用EDA軟件進行電路設計和仿真;
(5)熟練使用高速示波器、誤碼儀、光譜儀等測試分析儀表;
(6)熟悉光模塊的可靠性設計、可測試性設計及可生產性設計;
(7)良好的溝通和協(xié)調能力,做事踏實認真,富有團隊協(xié)作精神和產品質量意識;
(8)熟悉IPD開發(fā)管理流程,了解TL9000品質管理程序、方法及相應的標準;
專業(yè)需求:
通訊/電子類專業(yè)碩士
崗位描述:
(1)負責輸出100G、200G、400G光模塊產品研制規(guī)范;
(2)負責100G、200G、400G光模塊的總體方案設計、詳細設計和產品實現(xiàn);
(3)參與核心器件選型和規(guī)劃;
(4)負責產品硬件設計達成光通訊領域各項質量要求(長短期可靠性);
(5)負責組織軟硬件聯(lián)調,集成測試;
(6)組織相關技術文檔開發(fā);
(7)組織自動化測試工裝開發(fā);
(8)組織新產品NPI導入工作;
(9)規(guī)范研發(fā)管理和過程控制;
聯(lián)系方式
防騙提醒: 招聘單位無權向求職者收取任何費用,如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費等違規(guī)費用,指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為,歡迎舉報。