封裝工藝工程師
2024-08-02
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職位評價
已驗證
營業(yè)執(zhí)照
招聘進行中,歡迎投遞簡歷,截止日期為:2025-03-09
職位描述
崗位職責:負責MEMS封裝和SIP封裝工藝技術(shù)研究,封裝工藝流程設計、工藝驗證和工藝改進,降低封裝成本。
崗位要求:半導體、微電子、電子、集成電路、物理等相關(guān)專業(yè),碩士。
年薪:12-15W
其它福利:雙休、六險一金、交通補貼、住房補貼、餐費補助、定期體檢、節(jié)日福利等。
聯(lián)系方式
防騙提醒: 招聘單位無權(quán)向求職者收取任何費用,如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費等違規(guī)費用,指定醫(yī)院體檢等均為詐騙行為,歡迎舉報。